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DELL PowerEdge 11G R910機架式服務器
- 型號R910
- 品牌DELL
- 價格面議
詳細描述
處理器選項
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英特爾® 至強® E7-4800/8800 以及7500系列處理器
操作系統選項
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Microsoft® Windows Server® 2012
Microsoft Windows Server 2012 Essentials
Microsoft Windows Server 2008 SP2，x86/x64（x64中包括Hyper-V®）
Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1，x64（包括Hyper-V v2）
Microsoft Windows® HPC Server 2008 R2
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux®
虛擬化選項：
Citrix® XenServer®
Microsoft Hyper-V（通過Microsoft Windows Server 2008）
VMware® vSphere® ESX™和ESXi™
Red Hat Enterprise Virtualization®
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最高2 TB（64個DIMM插槽）：2 GB/4 GB/8 GB/16 GB/32 GB DDR3（最高1333MHz）
嵌入式虛擬機管理程序（可選）
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VMware vSphere ESX and ESXi
存儲
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熱插拔硬盤選項：
2.5英寸SATA SSD、SAS (10K、15K)、近線SAS (7.2K)、SATA (7.2K)
最大內部存儲：
最大16 TB2
外部存儲：
有關戴爾外部存儲選項的信息，請訪問Dell.com/Storage。
插槽包含項
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最多10個PCIe G2插槽：
標準：7個PCIe Gen2插槽（2個x4，4個x8，1個x16） *注：插槽5是x4 PCIe Gen1插槽
可選：10個PCIe Gen2（6個x4，4個x8）
一個存儲x8插槽
網絡控制器
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1 GbE或10 Gb嵌入式NIC選項，帶iSCSI卸載
2個Broadcom® 5709c（4個端口 x 1 GbE Base-T銅線）嵌入式NIC，或者
Broadcom® 57711（2個端口 x 10 Gb SFP+）和Broadcom® 5709c（2個端口 x 1 GbE Base-T銅線）嵌入式NIC
通信選項
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嵌入式網卡：
1 GbE或10 Gb嵌入式網卡選項，支持iSCSI卸載
Broadcom® 5709c 4端口（4個1 GbE）嵌入式網卡或
Broadcom 57711 4端口（2個10 GbE + 2個1 GbE）嵌入式網卡 + Broadcom 5709c
可選網卡：
Broadcom 57710單端口10 GbE網卡，銅纜CAT6 PCIe-8
英特爾DA 10 GbE網卡，雙端口，光纖，PCIe-8
英特爾10 GbE單端口10 GbE網卡，銅纜，PCIe-8
Broadcom NetXtreme® II 5709千兆位網卡，支持TOE和iSOE，四端口，銅纜，PCIe-4（半高選項）
Broadcom 5709雙端口1 GbE網卡，支持TOE，PCIe-4（半高選項）
Broadcom 5709雙端口1 GbE網卡，支持TOE iSCSI，PCIe-4（半高選項）
Broadcom NetXtreme® II 57711 10 GbE網卡，支持TOE和iSOE，雙端口，SFP+，PCIe-8
英特爾千兆位以太網卡，雙端口，銅纜，PCIe-4（半高選項）
英特爾千兆位以太網卡，四端口，銅纜，PCIe-4（半高選項）
Brocade® CNA雙端口適配器
Emulex® CNA iSCSI HBA立式適配器OCE10102-IX-D
Emulex CNA iSCSI HBA立式適配器OCE10102-FX-D
Brocade CNA BR1020
QLogic QLE2660 FC16單端口，PCIe 3.0 x4
QLogic QLE2662 FC16雙端口，PCIe 3.0 x4
電源選項
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熱插拔冗余PSU
4個750瓦（智能節能PSU）或4個1100瓦（高輸出PSU）
內部控制器：
PERC H200（6 Gb/秒）
PERC H700（6 Gb/秒），配備512 MB電池后備高速緩存；512 MB、1 G非易失性電池后備高速緩存
外部控制器：
PERC H800（6 Gb/秒），配備512 MB電池后備高速緩存；512 MB、1 G非易失性電池后備高速緩存
SAS 5/E
PERC 6/E6Gbps SAS
外部HBA（非RAID）：
6 Gbps SAS HBA
SAS 5/E HBA
LSI2032 PCIe SCSI HBA
可用性
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熱插拔硬盤、熱插拔冗余電源、熱插拔冗余風扇、ECC內存、雙內置SD模塊、冗余冷卻
機箱包含項
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6.80高 x 16.60寬 x 31.02深（英寸）
172.6高 x 482寬 x 753深（毫米）
機架支持
用于4柱式機架的滑動式ReadyRails™ ，用于4柱式機架和2柱式機架的固定ReadyRails™，以及電纜管理臂的可選支持
管理
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具有戴爾管理控制臺的Dell™ OpenManage™
BMC，符合IPMI2.0，iDRAC6 Express
統一服務器配置器
生命周期控制器可通過以下可選項啟用：iDRAC6 Express、iDRAC6 Enterprise和Vflash
Microsoft® System Center Essential (SCE) 2010 v2
